欠陥のある過熱IntelCPUを冷却する2つの方法

2つの異なる理論は、デリッドがCPU温度を劇的に低下させる理由を説明しています。最初の理論は、Intelがコストを節約するため、または製品の寿命を縮めるために、劣ったグレードのサーマルペーストを使用したと主張しています。ただし、Intelは、ヒートシンクやその他の製品に高品質のサーマルペーストを使用していると主張しています。ダウコーニングのDC-1996は、Intelによって使用されていると噂されています。

2番目の理論では、ダイとヒートスプレッダの間の距離がIvyBridgeとHaswellで通常よりも高い温度を引き起こす可能性があると主張しています。この理論によれば、デリッドはIHSとCPUの回路基板の間の0.09mmの接着剤を取り除きます。接着剤を取り除くと、熱が移動する距離が短くなり、温度が低くなります。しかし、これはなぜインテルがそもそもより短い距離を設計しなかったのか疑問を投げかけています。それが設計上の欠陥だった場合、なぜこれがHaswellで修正されなかったのですか？証拠は、デザインが確かに意図的であることを示唆しています。

問題を複雑にしているのは、企業の二重性です。インテルが最初に公式に主張したフラックスレスはんだの使用法です。彼らは後にこの声明を変更し、代わりに微細化プロセスが熱生成の増加を引き起こしたと主張しました。デディリングがこれをどのように解決するかは謎のままです。

インテルの過熱問題は修正できますか？

一言で言えば：「はい」。ただし、統合されたヒートスプレッダを物理的に取り外して、保証を無効にする必要があります。さらに、それは信じられないほど危険です。試行の約4分の1がCPUを破壊します。

理由がわからない場合は、読み続けてください。

IntelCPUを提供する方法

CPUを削除しなかったことを覚えておいてください。

Overclockers.netで記録された成功率は約75％です。統合ヒートスプレッダ（IHS）を取り外した人の4分の1もCPUを破壊しました。負荷時の温度低下をオーバークロックなしで約18％、オーバークロックありで約20〜30％低下させることに成功した人。

かみそりの刃の方法と、ウッドブロックハンマーの方法の2つの方法が登場しました。繰り返しになりますが、これらの方法はどちらもメーカ​​ーの保証が無効になります 。

削除する前に、利用可能なビデオを視聴することを強くお勧めします。

• 配信方法＃1：IHSは、非常に強力な接着剤を使用してCPUPCBの上部に接着されます。かみそりの刃の方法では、非常に鋭利なかみそりを使用して、IHSとCPUのプリント回路基板（PCB）の下をこじ開ける必要があります。 PCBに傷を付けたり、ダイに傷を付けたりすると、CPUが破壊される可能性があることに注意してください。

• 配達方法＃2：ウッドブロック-ハンマー方式では、万力、木のブロック、およびある種のハンマーが必要です。 CPUをIHSから遠ざけるための別のツールを即興で作成できます。基本的に、CPUはスプレッダーによって万力に固定され、回路基板は木のブロックを使用して所定の位置から押し出されます。非常に衝撃的です：

2つの方法のうち、ハンマーアンドウッドの方が高速で安全であるように見えます。私の意見では、木のブロックでCPUを叩くのは狂気です。