欠陥で過熱するIntel CPUを冷却する2つの方法――Ivy Bridge/Haswellのデリッド徹底解説

HaswellやIvy Bridge世代のIntel CPUの購入を検討していますか？実は、その判断を左右しかねない「隠された事実」があります。海外ブロガーたちによると、IntelはCPUにサーマルペースト（グリス）を使用していたにもかかわらず、それについて虚偽の説明をしていたことが発覚しました。この事実は、Intel製CPUが3〜5年ほどで過熱による不具合に陥る可能性があることを示唆しています。品質と性能の代名詞であったIntelブランドですが、近年のCPUには品質面での懸念が浮上しています。では、なぜこのようなことが起きたのでしょうか。そして、それは解決できるのでしょうか。

Intelはどうやって発覚したのか

PC愛好家たちは、アンロック版（倍率ロックフリー）のIvy Bridge CPUが想定以上に高温になることに気づいていました。オーバークロックを目的としたCPUが異常に熱くなるのは奇妙な状況です。この論争に決着をつけたのが、日本の技術系サイト「PC Watch」でした。同サイトがIvy Bridge CPUのダイ（チップ本体）を露出させたところ、衝撃的な事実が判明したのです。

PC Watchが発見したのは、Intelの広報部門が主張していた「フラックスレスはんだ」ではなく、サーマルインターフェースマテリアル、つまりペースト（グリス）でした。この2つの材料の違いは歴然です。フラックスレスはんだは時間が経っても劣化・乾燥しませんが、サーマルコンパウンド（TIM）は徐々に効果を失っていきます。TIMは品質にもよりますが、わずか2年程度で乾燥することもあります。これは、すべてのIntel CPUが温度の緩やかな上昇を経験し、最終的に寿命を迎えることを意味します。

残念ながら、製品に意図的な欠陥を組み込むことは、現代の産業社会では標準的な手法になりつつあります。最高のネズミ捕り器を作っても大金持ちにはなれません。50回買い替えさせる必要があるネズミ捕り器こそが利益を生むのです。寿命の短いCPUは、中古市場をも破壊します。

本来なら競争が欠陥製品の製造を抑えるはずです。しかし、AMDがIntelの市場シェアに食い込めなかったため、この慣行はIvy Bridge以降も続くことになりました。最新の報告によれば、Intelの新チップHaswellにも、フラックスレスはんだではなくTIMが使われています。

自らの成功の犠牲者となったIntel

Intelはコアあたりの性能に大きく賭けました。一方のAMDはマルチコアに注力しましたが、これは裏目に出て、売上と市場シェアで大きく後れを取ることになりました。2012年にIvy Bridgeが登場した頃には、IntelはデスクトップとノートPC市場の大部分を支配していました。資金は潤沢に流れ込み、1個あたり30%超の利益を上げていました。対するAMDはわずか5%の薄利で苦戦を強いられていました。絶頂期のIntelは思い通りの選択ができました。地位が盤石だと確信したIntelは、より安価なTIMをCPUに採用することを選んだのです。

論争のポイント

なぜIHS（統合型ヒートスプレッダ）を取り除く「デリッド」によってCPU温度が劇的に下がるのかについては、2つの説があります。

第一の説：Intelがコスト削減、あるいは製品寿命の短縮を目的として、低品質のサーマルペーストを使用しているというものです。ただし、Intelはヒートシンクなどの製品には高品質なペーストを使っていると主張しており、Dow Corning社のDC-1996が使われているという噂もあります。

第二の説：ダイとヒートスプレッダの間の距離が、Ivy BridgeやHaswellの異常な高温の原因だというものです。この説によれば、デリッドによってIHSとCPU基板の間にある0.09mmの接着剤が除去され、熱が伝わる距離が短縮されることで温度が下がるとされます。しかし、これでは「なぜIntelは最初から距離を短く設計しなかったのか」という疑問が生じます。設計上の欠陥なら、なぜHaswellで修正されなかったのでしょうか。証拠は、この設計が意図的なものであることを示唆しています。

事態をさらに複雑にしているのが、企業の二枚舌です。Intelは当初、フラックスレスはんだを使用していると公式に発表していました。その後この説明を変え、「ダイ縮小プロセスが発熱量の増加を招いた」と主張するようになりました。では、デリッドがなぜこれを解決するのかは謎のままです。

Intelの過熱問題は解決できるのか？

結論から言えば「はい」。ただし、保証を無効にすることを承知のうえで、統合型ヒートスプレッダ（IHS）を物理的に取り外す必要があります。しかも、非常に危険な作業です。試みの約4分の1はCPUを破壊する結果に終わっています。

それでも挑戦したいという方は、続きをお読みください。

Intel CPUのデリッド（IHS除去）の手順

繰り返しになりますが、筆者自身は自分のCPUをデリッドしていません。

Overclockers.netに記録されている成功率は約75%です。IHSを取り外した人の4分の1はCPUを破壊してしまいました。デリッドに成功した人は、負荷時の温度をノンオーバークロックで約18%、オーバークロック時には20〜30%低下させています。

現在知られているデリッドの方法は2つあります。1つ目はカミソリの刃を使う方法、2つ目は木片とハンマーを使う方法です。繰り返しになりますが、どちらの方法でもメーカーの保証は無効になります。

デリッドを試す前に、必ず公開されている動画を視聴することを強くお勧めします。

• 方法1：カミソリの刃 ― IHSは非常に強力な接着剤でCPU基板（PCB）の上面に固定されています。この方法では、極めて鋭利な刃をIHSとプリント基板の間に差し込んでこじ開けます。基板に傷をつけたり、ダイに欠けを作ったりすると、CPUが破壊される可能性が高い点に注意してください。
• 方法2：木片＋ハンマー ― 万力（バイス）、木片、何らかのハンマーが必要です。ハンマーの代わりになる道具を工夫しても構いません。基本的には、CPUをヒートスプレッダ側で万力に固定し、木片を使って基板を一気に押し出します。かなり衝撃的な光景です。

2つの方法のうち、ハンマーと木片を使う方法の方が速く、安全であるように見えます。とはいえ、木片でCPUを叩くのは正気の沙汰ではないと筆者は思いますが。

まとめ

Ivy BridgeやHaswellのIntel CPUのデリッドは、試みるのは簡単ですが、完遂するのは極めて危険です。まず、保証が無効になります。さらに、作業中にCPUを破壊する可能性が非常に高く、実際に全デリッドの約25%はCPUの破壊に終わっています。

しかし成功すれば、適切なサーマルコンパウンドを使用することで温度は劇的に下がります。オーバークロッカーにとっては、高品質なサーマルコンパウンドを使ったデリッドが、達成可能なクロック周波数に大きな違いをもたらすでしょう。

Intel CPUの高温でお困りの方はいますか？ぜひコメント欄で体験談を共有してください。