プロセッサを提供する方法とその価値がある理由

今日の最初のブロックは、Intelの1151CoffeeLakeプロセッサの1つです。デモンストレーションチップにはIntelCorei3-8350Kを使用します。これはかなり丸みを帯びたプロセッサーであり、KabyLake以前の古いi5とそれほど違いはありません。ターボやハイパースレッディングは付属していませんが、かなり健全なゲームプロセッサ、または予算をいじくり回す人のためのオーバークロックチップです。

このガイドでは、チップとIHSの間のサーマルペーストをNoctuaのNT-H1TIMの一部に置き換える方法を紹介します。 Intelが使用するペーストは通常​​、品質が低く、これにより、オーバークロックと負荷の適用に応じて、摂氏3〜5度の範囲で温度が向上することが期待できます。

液体金属ははるかに優れた代替手段ですが（後で紹介します）、導電性であるためリスク要因が追加されるため、PCBの側面にこぼれると、プロセッサに修復不可能な損傷を与える可能性があります。上記のグラフからわかるように、液体金属を使用すると、平均して摂氏8〜15度のどこからでも温度を効果的に下げることができます。これも、クロック速度とワークロードに依存します。それでは始めましょう。

1。 Delid DieMate2の開梱

最初にやりたいことは、Delid DieMate2のデリッドツールを箱から出して分解することです。パッケージには、小さなCPU保持ホルダー、IHSにぴったりと収まるスライドブロック、六角ボルト、ボルト用ワッシャー、アレンキー、クランプが含まれています。

これらすべてを分解して、これがどのように機能するかをよく理解してください。

それが完了したら、プロセッサをデバイスにドロップするだけです。これを行うには、CPUの左下隅にある金色の三角形を、デリッドツールの三角形のマークに合わせます。 CPUソケットにプロセッサをインストールするのと同じように。

2。 IHSの削除

それが完了したら、上部のIHSリムーバーをデバイスに慎重にスライドさせます。 CPU保持ホルダーの上部に沿って2つのレールがあり、スライドして挿入されたら、ねじ山と保持ホルダーの穴が揃っていることを確認します。

次に、付属の六角ボルトを使用してワッシャーを所定の位置に固定し、ワッシャーをDelid Die Mate 2の外側に置いてください。これは手作業で行うことができ、回転できなくなるまで続けます。

ここまで進んだら、六角レンチを使用してIHSリムーバーを近づける必要があります。これにより、IHSがプロセッサの上部から押し出されます。これには少し力が必要です。これを行うとノイズが発生する可能性があるため、少し神経をすり減らす可能性がありますが、IHSがチップからゆっくりと移動するのがわかります。

3。アプリケーションのクリーンアップと貼り付け

それが完了したら、ボルトを外し、デバイスからIHSリムーバーを取り外します。これで、ヒートスプレッダがプロセッサからきれいに滑り落ちたことがわかります。チップからIHSを慎重に取り外し、デバイスからプロセッサを取り外します。

IHSはプロセッサの重量の大部分を占めるため、デバイスからCPUを取り出すときは注意してください。

外に出たら、アルコールワイプ、またはマイクロファイバークロスとイソプロピルアルコールを使用して、インテルのサーマルペーストのプロセッサーとヒートスプレッダーの両方を取り除きます。それが完了したら、独自のサーマルペーストをチップに塗布できます。これを行うには、シリコンの中央に小さな点のペーストを塗布してから、ペーストスプレッダー、または使用しなくなった古い名刺やクレジットカードを使用して広げます。非導電性のサーマルペーストを使用していることを確認してください。そうすれば、混乱したり、緑色のPCBにこぼれたりしてもそれほど問題にはなりません。私たち

それが終わったら、最初にチップに付着したすべての接着剤のIHSをクリーンアップすることをお勧めします。とにかく新しいレイヤーを追加しますが、IHSから接着剤の残留物を取り除くことで、ヒートスプレッダーとシリコンの間の全高を減らし、熱性能を向上させます。私は個人的に指の爪を使ってこれを行いますが、鋭い刃で行うこともできます。

4。 IHSの保護

この時点で、2つのオプションがあります。プロセッサをマザーボードのソケットに配置し、IHSを慎重に上に戻し、マザーボードのソケットブラケットを使用してアセンブリを所定の位置に固定するか、IHSを接着して元に戻し、クランプして交換することができます。後で心配することなくマザーボードに出し入れできます。

私たちは自分たちを元に戻すのが好きです。これを行うには、耐熱性と防水性の接着剤を使用することをお勧めします。ここで実行したいのは、CPU自体の残りの接着剤トレースに沿って少量の接着剤を塗布することです。それが完了したら、IHSを再接続できます。

ここで重要なのは、IHSを正しい方向に向けることです。これを行うには、プロセッサ上の金色の三角形を見つけて、IHSのテキストの左下に揃えられていることを確認します。ヒートスプレッダーを接着剤の跡の上にある位置に落とすだけです。初めてうまくいかなくても心配しないでください。持ち上げてもう一度試すか、指を使ってIHSを所定の位置に動かしてください。

5。硬化

それが終わったら、クランプメカニズムを取り、CPUの上の位置に慎重に操作します。 Delid Die Mate 2の下部には、クランプが収まる切り欠きの切り欠きがあります。ここで、プロセッサに圧力がかかるまでクランプを締めます。

理想的な世界では、接着剤が固まっていることを確認するために、接着剤を24時間放置して硬化させることをお勧めしますが、おそらく2〜3時間で逃げることができます。

Skylake-Xプロセッサと液体金属の削除

Core i3-8350Kが完成したので、液体金属を適用する方法など、もう少し複雑なSkylake-Xシリーズを削除する方法を説明します。両方に液体金属を塗布することもできますが、純粋に導電性があるため、サーマルペーストよりも作業が少し面倒です。

Skylake-Xは、配信に関して多くの課題を提示します。その大部分は、IHSの外部で、プロセッサの上部にある隆起したRFIDチップを備えているという事実に起因しています。つまり、それをノックオフすると、ゲームオーバーになります。 。

そのため、別の専門のデリッドツール（この場合はDer8auerのデリッドダイメイト-X）が必要になります。これは標準ツールの約2倍の費用がかかりますが、RFIDチップがノックオフされないように設計されています。 IHSをプロセッサから移動し始めます。また、ThermalGrizzlyのConductonaut液体金属をサーマルインターフェースマテリアルとして使用します。

1。 CPUの提供

Delid Die Mate-Xは、LGA1151プロセッサで以前使用していたものよりもはるかに見栄えの悪い獣であり、すべてのSkylake-Xプロセッサの隅にある小さなRFIDチップのおかげです（Broadwell-Xには欠けていたもの） 。 Delid Die Mate 2キットと同様に、Xには、デリッドツール（現在は1つのユニット全体）、IHSを元に戻すためのクランプ、およびそれを締めるための六角レンチが付属しています。

Delid Die Mate 2と同様に、チップを正しい方法で配置する必要があります。これを行うには、プロセッサの隅にある金色の三角形を見つけて、DelidDieMate-Xの内側にある白いマークの付いた三角形と並べます。

挿入したら、IHSリムーバーがIHS自体に接触するまで六角ボルトを手で締めます。

今怖いビットのために。 Coffee Lakeの部品とは異なり、IHSははるかに大きいため、プロセッサからヒートスプレッダを緩めるにはある程度の力が必要です。六角レンチを挿入し、大きなクリックを感じるまで回転させます。これは、プロセッサからのヒートスプレッダの解放を意味します。六角ボルトを緩め、IHSを手で取り外せるかどうかを確認します。それでも固定されている場合は、ボルトをもう一度締めて少し力を加え、IHSを持ち上げられるまで動かします。

2。クリーンアップと液体金属の塗布

完了したら、プロセッサをDelid Die Mate-Xから持ち上げて、クリーンアップの作業に取り掛かります。これを行うには、アルコールワイプまたはイソプロピルアルコールとマイクロファイバークロスのいずれかを使用できます。それが終わったら、IHSから残っている接着剤を取り除き、再び指の爪または鋭い刃を使用することをお勧めします。

液体金属を塗布するには、皮下注射針の端を注射器に取り付けてから、シリコン自体に少量の液滴を注意深く押し出します。少量が驚くほど広い領域をカバーし、これが導電性であるため、PCBへのこぼれは悪いニュースを示すため、ここではあまり多くは必要ありません。

シリコンに押し出しすぎる場合は、シリンジを使用して余分な部分をシリコンに戻します。できるだけ少ないものから始めてください。後でいつでも追加できます。十分だと思うものができたら、付属の綿棒を使ってシリコン全体に注意深く広げます。

3。 IHSの再接続

それが完了したら、防水接着剤を使用して、CPUのすべての黒い接着剤トラックに接着剤の線を配置し、プロセッサを慎重にDelidDieMate-Xに戻します。それが終わったら、ヒートスプレッダをCPUの上部に戻すことができます。

正しく位置合わせされていることを確認するために、スプレッダーの上部が前述のRFIDチップに道を譲らなければならないことに注意してください。つまり、IHSの下部よりも少し短いです。また、金色の三角形がデバイスの左下に表示され、テキストは左上から始まります。

その後は、単にクランプをデバイスに適用し、圧力を慎重にIHSに押し戻して、デバイスを所定の位置に固定するだけです。繰り返しになりますが、24時間お勧めしますが、お急ぎの場合は2〜3時間で十分です。