Qualcommが2020年に向けたサプライズ発表——5Gモデム内蔵の新型Snapdragonとは

Qualcomm(クアルコム)は業界で最も人気のあるチップメーカーのひとつであり、そのチップは数々のフラッグシップスマートフォンに搭載されています。最新チップ「Snapdragon 855」がまだ世界中の多くのユーザーに届いていないにもかかわらず、QualcommはMobile World Congress(MWC)の場で、早くもその後継チップの存在を発表しました。

Qualcommは新規参入者に脅威を感じているのか?

Qualcommは長年、圧倒的なシェアで市場をリードしてきました。しかし、Appleとの対立や、AppleがIntel製モデムチップの採用に踏み切ったことなどにより、そのブランドイメージに多少の影響が出ていた可能性があります。そのため、Qualcommは自社の領域を死守しようとしているようです。Snapdragon 855の投入直後に後継チップを発表したのは、まさにその強い意志の表れと言えるでしょう。また、この発表により、本格的な5Gスマートフォンの普及は2020年以降になることも改めて確認されました。

2020年まで5Gスマホは登場しない?

最初期の5G対応スマートフォンは、Qualcommの「Snapdragon 855」プロセッサーと、同社の別売り「X50」5Gモデムチップを組み合わせることで実現します。ただし、855プロセッサーとX50モデムチップは基板上に並べて搭載されるため、これらを搭載するスマートフォンはどうしても大型化・厚みの増加を余儀なくされます。現時点でこの初世代技術を採用しているのは、Samsung Galaxy S10 5GやLG V50 ThinQなどです。

Snapdragon 855と後継チップの違いは何?

初代5Gスマートフォンの実機がお披露目されたばかりのタイミングで、Qualcommはさらに先を行く発表を行いました。それが、5Gモデムを内蔵した統合型Snapdragonチップです。このチップを搭載したスマートフォンは、2020年第2四半期に登場する予定です。

Qualcommは次のように述べています。「新しい統合型Snapdragon 5Gモバイルプラットフォームには、Qualcomm 5G PowerSaveテクノロジーが搭載されており、ユーザーが現在期待する水準のバッテリー駆動時間を実現します。」

さらに、次世代チップセットについてプレスリリースで以下のように説明しています。

「新しい統合型モバイルプラットフォームは、ソフトウェア互換性を持つ5Gモバイルプラットフォームのロードマップにおける第一弾であり、今回新たに発表された第2世代5Gミリ波(mmWave)アンテナモジュール、ならびにSub-6GHz RFFEコンポーネントおよびモジュールを活用します。この包括的な5Gモデム・トゥ・アンテナソリューションにより、デバイスメーカーは世界のほぼすべての5Gネットワークや地域に対応した5Gスマートフォンを、迅速かつ低コストで開発できるようになります。」

また、新しいプロセッサーチップについて、Qualcommは現在市販されているLTEスマートフォンと同等のバッテリー駆動時間を提供すると約束しています。これは非常に重要なポイントです。別体のモデムチップ方式では大容量バッテリーが必要となり、端末の大型化・重量化を招くからです。

Qualcomm社長のクリスティアーノ・アモン(Cristiano Amon)氏は、声明の中で次のように語りました。

「画期的な5Gマルチモードモデムとアプリケーション処理技術を単一のSoCに統合することは、5Gをより幅広い地域と価格帯へ普及させるうえで大きな一歩となります。今年、当社の5Gモデムをベースに5Gネットワークと5G端末の展開を約束した20社以上のOEMと20社以上のモバイルオペレーターによるフラッグシップ5Gデバイスの波に続くものです。」

現時点で明らかになっているのは、この新型統合型Snapdragonに関するごく一部の情報のみです。実際の性能や電池持ちがどれほど優れているのかは、まだ未知数です。Qualcommが市場の期待に応えられるのか、今後の動向を見守っていきましょう。